前一段時間飛利浦為我們帶來一款主打輕薄長續(xù)航的智能手機(jī)——飛利浦X818，并因此打出了敢拼薄敢持久的silougen。眾所周知，輕薄機(jī)身和電池容量永遠(yuǎn)是一對冤家，并且一直都是此消彼長，基本上很難保持兩者之間的絕對平衡。但是飛利浦X818手機(jī)不僅輕薄還搭載了3900mAh的大容量電池，這就有點違背常理，它是怎么做到的呢？下面我們就來了解一下這款手機(jī)。

外觀設(shè)計

在外觀設(shè)計上，金屬機(jī)身才是今年的主流選擇，抗摔防劃和出色的金屬質(zhì)感，以及成本更高的金屬材質(zhì)一度被認(rèn)為是旗艦機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置，更有無金屬不旗艦的趨勢。但是話又說回來，金屬機(jī)身千年不變的三段式設(shè)計確實讓人看的有點枯燥，增益條更是破壞了金屬機(jī)身的一體型性，這一點倒不如玻璃材質(zhì)。

那么為什么優(yōu)點突出的玻璃材質(zhì)會被金屬材質(zhì)取代呢？原因無它，首先玻璃材質(zhì)的易碎性被許多消費(fèi)者一票否決，其次就是玻璃材質(zhì)跟金屬對比起來有一種廉價感，再有就是玻璃與金屬邊框處的銜接問題，這個問題在國產(chǎn)手機(jī)上特別突出，甚至就連蘋果這樣的手機(jī)在這個問題上也不能做到完美銜接。

所以只要是解決了以上幾個核心問題，玻璃材質(zhì)絕對是保證機(jī)身一體性完整的最佳選擇，而飛利浦X818在外觀上就是采用了雙面玻璃設(shè)計，那么他是怎么解決以上的核心問題的呢？

首先是在玻璃和金屬中框上的銜接問題，飛利浦X818采用了航空鋁合金納米注塑邊框，正面配合2.5D玻璃，通常在兩者的銜接處會增加一個塑料過度或者是增加屏幕點膠，但是從飛利浦X818工藝來看并沒有采用以上兩種方案，但是屏幕和邊框貼合的更加緊密，基本上是沒有縫隙的，這一點飛利浦X818確實走在了設(shè)計前端。

飛利浦X818在功能布局上還是比較趨同，屏幕上方是前置攝像頭、跑道聽筒、感光器，屏幕下方虛擬按鍵和正面指紋識別模塊，但是不足的是屏幕上放的前置攝像頭位置較為突兀，還有屏幕下方的物理按鍵只能用于指紋識別這一點還是比較雞肋的。

機(jī)身右側(cè)為除了電源鍵和音量鍵外，省電調(diào)節(jié)鍵，最開始我以為跟蘋果的調(diào)節(jié)靜音鍵一樣，但實際......卻跟想的不太一樣。機(jī)身背部左上角是攝像頭和閃光燈，頂部中間位置是降噪mic，背部中間位置是logo。由于背部采用了玻璃材質(zhì)，所以背部簡潔一體，擁有這很好的視感。

小結(jié)：在外觀設(shè)計上，飛利浦X818憑借優(yōu)良的做工和雙面玻璃的采用，讓這款手機(jī)別具一格，風(fēng)格迥異，在外觀嚴(yán)重趨同的大背景下，能做出如此高水平的外觀風(fēng)格，不失一道亮麗。

屏幕表現(xiàn)

飛利浦X818正面使用了一塊5.5英寸的LG高性能FHD LTPS硬屏，屏幕密度403PPI，負(fù)性液晶，NTSC色彩飽和度高達(dá)90%（Typ.），對比度1500:1（Typ.）。

而所謂的LTPS硬屏也就是專業(yè)人士所常說的低溫多晶硅屏幕，它依舊是液晶屏幕的一種。相較于另一種液晶 技術(shù)a-Si(即非晶硅)，LTPS有更高的電子遷移率，因此可以將TFT的體積做到更小，這樣就可以在同一屏幕上放置更多的TFT驅(qū)動，響應(yīng)的液晶分子 的數(shù)量大幅增加，從而提升顯示畫面的分辨率，使得畫質(zhì)更為細(xì)膩，同時也可以實現(xiàn)手機(jī)更低的功耗、更窄的邊框，以及更薄的厚度，以給消費(fèi)者更佳的使用體驗。

所以飛利浦X818的屏幕還真不是一般的出色，下面我們就來通過幾組樣張看看其真實表現(xiàn)。

在三原色的顯示中，色彩還原非常到位，紅、綠、藍(lán)三色的表現(xiàn)方面，色彩艷麗，整體亮度較高。

在色黑色飽和度方面，飛利浦X818可以達(dá)到14階的水準(zhǔn)，黑色對比度比較一般；白色飽和度可以達(dá)到253階，整體對比度表現(xiàn)良好。

在圖片顯示上，飛利浦X818顏色偏濃郁，飽和度較高，感受較鮮艷，同時色溫偏冷，但這些也只是消費(fèi)者的個人喜好。

性能表現(xiàn)

飛利浦X818搭載聯(lián)發(fā)科MT6755八核處理器，內(nèi)含八顆A53架構(gòu)，最高主頻2.0GHz，支持全網(wǎng)通+LTE Cat.6，同時內(nèi)置3GB內(nèi)存，配備32GB存儲，搭載Android 6.0最新系統(tǒng)，高性能、低功耗表現(xiàn)出色。

而聯(lián)發(fā)科MT6755也就是我們常說的Helio P10處理器，當(dāng)然相信大家對這款處理器的性能也都非常了解，畢竟在此之前已經(jīng)有很多機(jī)型搭載了這款處理器，并且表現(xiàn)非常出色,像OPPO R9就是采用了這款處理器。

Helio P10采用較為先進(jìn)的28nm HPC+制程工藝，使用了四核高頻A53和四核低頻A53的組合，GPU型號為 ARM Mali-T860，最高主頻為700MHz，其最大的優(yōu)勢還是在功耗控制方面。聯(lián)發(fā)科官方也因此將Helio P10列為面向輕薄類手機(jī)的產(chǎn)品。飛利浦X818配備的是一塊3900mAh電池，配合Helio P10處理器，在續(xù)航方面會有不錯的表現(xiàn)。

在能效比上聯(lián)發(fā)科表示MT6755的GPU性能可以達(dá)到MT6752的120%左右，而且能耗只有后者的70%。從曝光的跑分來看也基本上證實了這一說法，MT6755的GPU成績比MT6752高了20%左右。

在實際跑分中，Helio P10表現(xiàn)一般，但是實際體驗過程中有著不錯的表現(xiàn)，在安兔兔評測跑分中得分為50000+，表現(xiàn)一般。魯大師的體驗跑分為79.85分，超過了50%的機(jī)型。

在實際游戲的表現(xiàn)中，有著出色的表現(xiàn)，如游戲啟動快，運(yùn)行游戲流暢等諸多特點。

小結(jié)：經(jīng)過一系列的性能測試后，Helio P10確實表現(xiàn)出了優(yōu)異的成績。此外，其在性能穩(wěn)定性的能耗的表現(xiàn)上也超出了預(yù)期。

拍照表現(xiàn)

在拍照表現(xiàn)上，采用前置800MP攝像頭以及后置1600MP攝像頭設(shè)計，機(jī)身背面則使用了一顆1600萬像素的背照式6P鏡頭，不僅僅擁有F2.0大光圈，還支持PDAFQuick相位對焦，再搭配上雙色溫閃光燈，無懼任何暗光環(huán)境。

下面我們就來看一下實際樣張表現(xiàn)：

從上面的樣張上來看飛利浦X818還是表現(xiàn)出了不錯的素質(zhì)；飛利浦X818采用相位對焦在微距方面的優(yōu)勢完全顯示了出來，在微距對焦時可以感覺到鏡頭的小小伸縮，觸發(fā)反差對焦模式，可以明顯的感覺到鏡頭伸縮的動作，雖然說了這么多，但這僅僅在零點幾秒之內(nèi)就完成了。

續(xù)航表現(xiàn)及總結(jié)

在續(xù)航方面，上文已經(jīng)說過飛利浦X818搭載了一塊3900mAh的大容量電池，加之飛利浦的極電技術(shù)，在續(xù)航表現(xiàn)上飛利浦X818有著非常出色的表現(xiàn)，同時還采用了時下熱門的USB Type-C接口，充電方面則支持5V/2A的快速充電技術(shù)，再加上飛利浦X818系統(tǒng)級的省電優(yōu)化，續(xù)航能力格外突出，重度用戶隨意玩耍。

總結(jié)：一款手機(jī)能兼顧輕薄設(shè)計和超長續(xù)航，本身就能屹立在手機(jī)市場中的強(qiáng)者行列，本來能靠“臉”吃飯的，飛利浦X818非要拼“內(nèi)涵”，并且還能做到面面俱到，毫無槽點，這也就能看出飛利浦X818進(jìn)軍手機(jī)市場的決心，特別是在競爭如此激烈的手機(jī)市場，差異化成了一直奇兵，而飛利浦X818做到了。