本文主要講述的是整機裝配結(jié)構(gòu)需要檢查的內(nèi)在問題點，不足之處，請大家指正補充；

一、裝配類

1.面殼TW FPC過孔是否好裝配

2.各種FPC是否有預(yù)定位，是否好裝配

3.FPC折彎區(qū)是否柔軟、長度是否合理,有沒組裝撕裂風(fēng)險

4.TW ZIP連接器是否會松脫，其IC區(qū)域接地導(dǎo)電膠是否會起翹產(chǎn)生拉扯

5.同軸線是否好裝，有沒過長或過短

6.裝LCD&TW，鎖螺絲檢查是否螺絲長度過長露出前殼

7.天線彈片是否對準金手指接觸面中心

8.合殼后馬達線和RF線組裝后有沒有壓傷痕跡

9.SIM/T卡插拔是否順暢，是否取拆方便，有沒掉卡風(fēng)險

10.屏蔽蓋與支架配合松緊度是否OK，有沒蓋子掉落

11.導(dǎo)光膜定位是否準確，有沒浮高頂起TW

12.喇叭、聽筒、馬達和攝像頭等器件裝配和定位是否OK

13.小板、主板裝配和定位是否OK

14.光感硅膠套、MIC密封套、按鍵Rubber有沒裝配過松，容易掉落

15.其它小支架或五金結(jié)構(gòu)殼料裝配是否存在干涉或虛位

16.FPC或馬達線等需要焊接類設(shè)計是否方便產(chǎn)線作業(yè)

17.TW-LCD泡棉離型PET定位孔是否準確，有沒有防呆設(shè)計

18.輔料離型紙是否有顏色上防呆，撕手位置是否合理，是否好離型

19.貼產(chǎn)線輔料有沒有方向設(shè)計防呆，是否會貼錯方向

20.靜音鍵檢測是否可以用指肉撥動為標準

二、密封類

1.TW背膠或點膠面殼周邊是否完全密封OK

2.聽筒泡棉密封是否OK

3.喇叭泡棉密封是否OK

4.光感硅膠套密封是否OK

5.前攝像頭泡棉密封是否OK

6.后攝像頭泡棉密封是否OK

7.主MIC密封是否OK

8.副MIC密封是否OK

三、接地類

1.聽筒接地是否OK

2.聽筒金屬裝飾網(wǎng)接地是否OK

3.LCD支架接地是否符合天線和可靠性跌落要求

4.屏蔽罩接地是否符合天線要求

5.喇叭接地是否OK

6.馬達是否OK

7.LCD FPC/主FPC等FPC接地是否符合天線要求

8.小板接地是否符合天線要求

9.攝像頭接地是否OK

10.后攝像頭金屬裝飾件（腔體式設(shè)計)是否有接地

11.金屬底殼（電池蓋）是否有設(shè)計接地

12.點焊式彈片接地檢查接地電阻、工作行程，按壓測試是否通過，彈片焊接拉拔力是否OK

13.檢查接地鐳雕區(qū)是否尺寸、位置正確，阻抗測試是否符合2D要求

14.鎂合金點膠類接地要檢查膠體材質(zhì)、膠高、膠寬和平面度，任意兩點電阻測試等是否符合2D要求

15.接地區(qū)域是否有氧化，制程臟污等原因?qū)е伦杩辜哟?/p>

16.鎖主板螺絲是否與主板接地