自智能手機發(fā)展以來，高通一直成為絕大部分OEM手機廠商的首選，尤其在旗艦手機市場，高通能夠給消費者帶來最為極致的體驗。除了頂級的性能表現(xiàn)，高通所擁有的全套的解決方案，能夠支持OME廠商以最快的速度研發(fā)出最新的旗艦產(chǎn)品。

我們知道高通驍龍845移動平臺在今年的表現(xiàn)可以說是十分出色，可以應對手游玩家?guī)缀跛行枨?，下面，我們就以驍?45為例，看看高通是如何做到幾乎無所不能的地步。

首先，高通驍龍845移動平臺集合了Adreno GPU、Kryo CPU、Hexagon DSP以及驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器、Qualcomm Aqstic音頻芯片等多個單元，擁有一套具備完整性和系統(tǒng)性的處理平臺。下面我們就逐一進行解析。

在驍龍845中，圖形處理核心就是Adreno 630視覺處理子系統(tǒng)，dAdreno 630視覺處理子系統(tǒng)相較于上一代GPU，性能上有30%的提升，在實際測試中，甚至已經(jīng)超過了40%。

Adreno 630 GPU還支持最新的API，包括OpenGL ES 3.2和下一代Vulkan圖形語言。此外還支持DX12.X、OpenCL 2.0、Vulkan Compute和Direct Compute。支持這些API有助于幫助手機廠商和軟件開發(fā)者輕松發(fā)揮驍龍845的所有性能。

Adreno 630采用一個在整體效率和系統(tǒng)資源使用上更加高效的架構，擁有多項新技術支持，內(nèi)存寬帶壓縮技術也被應用到了GPU上。此外，通用GPU能夠提供通用計算能力，用于計算渲染、計算機視覺、圖像處理和AI深度學習等等，所以Adreno 630不僅僅是一個圖形處理器。

而Kryo 385 CPU則基于Arm Cortex技術打造，采用最新的第二代10nm LPP FINFET制程工藝打造。性能核心和效率核心都擁有屬于自己的L2緩存，大幅提升單核性能。多核性能上，高通加入了Arm DynamlQ技術，讓性能核心和效率核心協(xié)同工作，提高效率和能效。此外，Kryo 385 CPU還擁有單個獨立的時鐘域和電壓域，在性能核心、效率核心、總線、緩存中都能實現(xiàn)最高的效率和性能。

在備受關注的AI方面，驍龍845是Qualcomm的第三代AI移動平臺，與前代產(chǎn)品相比可實現(xiàn)近三倍的AI整體性能提升。借助集成的Qualcomm人工智能引擎AI Engine，驍龍845可利用多核異構計算智能調(diào)度Kryo 385 CPU、Adreno 630 GPU與Hexagon 685 DSP，動態(tài)分配AI運算任務，顯著提升AI處理速度。同時Qualcomm AI Engine還集成了一套軟件工具，如驍龍神經(jīng)處理SDK、Android NN和Hexagon NN，在“軟硬兼施”的AI Engine的支持下，開發(fā)者和OEM廠商可以獲得在智能手機或其他邊緣終端上優(yōu)化人工智能用戶體驗的能力。此外，高通還積極進行端側AI的推廣，發(fā)展AI生態(tài)。今年5月的高通AI Day上，我們看到了OPPO、vivo、小米、一加、黑鯊、錘子等手機廠商，與騰訊QQ、網(wǎng)易、曠視科技、商湯等應用和上游軟件開發(fā)商齊聚一堂。如此多廠商的聚首，共同探討AI與終端的發(fā)展，高通的行業(yè)領導力和號召力可見一斑。

音效方面，在驍龍845上，加入了Qualcomm Aqstic解決方案，支持原生DSD制式音頻，支持在語音UI低功耗、多語言關鍵詞特性，支持Qualcomm TrueWireless立體聲技術，可以實現(xiàn)國博高清品質(zhì)音樂或者與多個終端連接實時音頻播放。

除了這些性能上的表現(xiàn)會影響游戲體驗，玩游戲時能夠擁有流暢的網(wǎng)絡同樣非常重要。驍龍845平臺集成了X20 LTE調(diào)制解調(diào)器，相比X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，峰值和實際使用速度能夠獲得20%的提升，支持5個載波聚合，最高1.2Gbps下載速度。此外，驍龍845還支持802.11 ac WiFi，在運營商WiFi中，最高可以提升連接設置速度16倍，在網(wǎng)絡容量上實現(xiàn)30%的效率提升。

當然，驍龍845蘊含的技術遠不止上面提到的這些，驍龍845還支持4K TV-Out技術、Adaptive-Sync技術、Quick Charge 4+快充技術等等。在多種技術的配合下，驍龍845才能夠擁有如此優(yōu)秀的表現(xiàn)，讓用戶隨時都能享受流暢的使用體驗。

今年的ChinaJoy上，作為移動行業(yè)的領軍企業(yè)的高通首度參展，為玩家們帶來了移動游戲領域的前沿創(chuàng)新科技，以及與近二十家合作伙伴的最新合作成果。高通展示了一系列搭載驍龍移動平臺的智能手機和XR終端，并并將手機以USB Type-C連接電視，展現(xiàn)4K高清游戲畫面輸出、沉浸式的移動XR體驗。

在科技行業(yè)，5G已經(jīng)成為了目前最火熱的關鍵詞之一，高通推動了3G、4G的發(fā)展，讓智能手機同樣也能享受到更高的帶寬，同時，也讓PC個人電腦往智能手機方向發(fā)展。不久之后，就會進入下一個移動通訊技術革命，5G。

通過5G，可以將所有和身邊的萬物帶來機器學習和人工智能等技術，5G和人工智能在未來給我們帶來的不僅僅是智能手機上的改變，更多的是來自于我們身邊的變革。

超高速、低延遲的5G除了可以讓我們接入更快速的互聯(lián)網(wǎng)，還可以與終端以外的額外處理器連接，在移動終端上的邊緣處理能力與5G相互結合，給終端帶來強大的計算力。在2018年至2022年，智能手機累計出貨量將超過86億部，這對構建人工智能平臺能夠帶來巨大的發(fā)展?jié)撃?。人工智能將會?G技術一同發(fā)展，創(chuàng)造出下一個移動革命。

高通將會在移動行業(yè)中繼續(xù)引領移動行業(yè)的5G和人工智能進化，并且與多家運營商合作構建5G網(wǎng)絡邊緣計算能力，利用5G強大的性能和低延遲等特性，進一步釋放邊緣計算的潛力。

日前，高通正式宣布，新一代支持5G的高通驍龍移動平臺已經(jīng)出樣，并且確認采用7nm制程工藝。現(xiàn)在已經(jīng)有不少OEM已經(jīng)拿到樣片并開始基于樣片研發(fā)新品，幫助OME廠商在5G時代來臨之前就搶占先機，讓消費者第一時間體驗到最前沿的技術。

我們知道，在一年前，高通就推出了基于驍龍835移動PC平臺的驍龍筆記本，在傳統(tǒng)的Windows筆記本帶來新鮮血液，讓筆記本電腦也能始終在線、始終連接。極高的散熱效率能夠讓纖薄的驍龍筆記本無需風扇也能保持“冷靜”。同樣的，驍龍筆記本在未來同樣會在5G的加持下發(fā)展越來越迅速，5G將會逐漸改變我們的生活。今年的IFA展上，高通聯(lián)合聯(lián)想推出了首款搭載全新高通驍龍850移動計算平臺的始終在線、始終連接的PC——聯(lián)想Yoga C630 WOS（Windows on Snapdragon）。這款二合一筆記本融合了Windows 10操作系統(tǒng)、增強的性能、精巧輕薄的設計、超過25小時的電池續(xù)航以及集成的千兆級LTE連接，這也使它成為一款可以滿足極致移動生產(chǎn)力與娛樂的設備。

其實，高通憑借自身強大的實力，早就在各行各業(yè)走進了我們的生活，在未來的智能家具、智能生活，包括5G時代中，我們一定能看到更多高通的身影。

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