1三星GALAXY S6：Exynos 7420+5.1寸2K屏回頂部

【PConline 海選導購】一年一度的MWC展會結束了，在本屆MWC展會上部分新品給我們帶來了驚喜，一些產品也代表著未來的發(fā)展趨勢。要說本屆MWC展會最重要的新品，想必很多人都會說出三星GALAXY S6及HTC M9，這兩款手機也是今后幾個月的安卓手機標桿。除此之外，聯想也帶來了跨界手機VIBE Shot，在擁有不俗的性能的同時還擁有優(yōu)秀的拍照能力。金立在本次展會上推出了S系列的最新機型S7，盡管不是當下最薄的手機，但綜合水平較高，是一款很具特點的超薄手機。

MWC熱門手機評測匯總

除去上述幾款產品，榮耀也在MWC上低調的推出了新產品X2，7英寸屏幕帶來的體驗可媲美平板電腦，該機的價格預計也會定在2000檔，性價比不錯。本篇文章將會為大家簡單介紹下在MWC展會上推出的部分新機，下面就來詳細了解下。

評測機型：三星GALAXY S6機型特點：5.1英寸2K屏、Exynos7420處理器

三星在MWC展會前推出S系列旗艦已成為一個慣例，在今年的MWC前，三星推出GALAXY S6及GALAXY S6 Edge，這兩款手機在各方面都達到當今的高端水準。GALAXY S6采用了自家的Exynos 7420處理器，5.1英寸2K屏幕，預計在4月份上市銷售。

三星GALAXY S6告別了前幾代機型采用的塑料材質，改用了玻璃材質與金屬架構。正面可以看出三星一如既往的設計風格，采用了一塊5.1英寸2K分辨率的Super AMOLED屏幕，PPI高達557，并且還有大猩猩4代玻璃，整體顯示效果出眾。S6背面中部偏上的位置采用的是攝像頭，旁邊則是閃光燈，最為引人注意的地方是閃光燈下面有兩個傳感器，可以測量脈搏心率，另外還可以幫助用戶實現自拍。對于指紋識別，三星改變了原有的滑動方式指紋識別，改成現在的正面按壓式，從操作情況來看，按壓無疑是更加方便快捷的指紋識別方式。

三星GALAXY S6擁有急速充電功能，能夠在10分鐘充滿4小時充電，除了快速充電以外，其整體續(xù)航能力也有比較的表現，wifi時長提升至12小時，4G網絡時間提升到11個小時，而電影市場則提升至13個小時，而對于歌曲方面則能夠維持49個小時的長時間續(xù)航。急速充電以外，三星GALAXY S6還擁有無線充電功能。能夠更加方便快捷的充電，并且能夠與其配套的Gear VR協同使用，這樣達到使得S6在玩游戲時能夠有一種身臨其境的感受。

三星GALAXY S6還具有SAMSUNG Pay功能，該功能與蘋果Apple Pay大同小異，三星與全球多家銀行與金融機構合作推出，能夠讓支付變得更加簡潔方便。三星S6采用了基于Android 5.0的TouchWiz界面，從風格看上去，依舊延續(xù)了以往的風格。

三星GALAXY S6此次配備的是三星自家研發(fā)的Exynos 7420處理器，加以3GB LPDDR4內存，整體性能也排在旗艦機的前列，從安兔兔的跑分中也能夠看出該款手機的硬件性能。

官方樣張

三星GALAXY S6采用的1600萬主攝像頭，配備了OIS(光學防抖)技術，并且能夠實現快速拍照的功能，在0.7s的時間內實現拍照，此外攝像頭還擁有實時HDR功能，能夠根據場景實時開啟HDR。而前置采用的是500萬像素攝像頭，擁有120°廣角，并且在軟件上優(yōu)化也做的很好。

編輯點評：三星GALAXY S6采用自家的Exynos 7420處理器，整體性能非常強勁，5.1英寸2K屏幕也能為用戶帶來細膩的顯示效果，這款手機將會在4月份上市，喜歡的可以關注下。

與眾不同的改變 三星GALAXY S6現場評測

2金立ELIFE S7：超薄機身回頂部

評測機型：金立ELIFE S7機型特點：超薄機身，配置主流

在MWC2015上金立帶來了該系列的新升級機型金立ELIFE S7。金立ELIFE S7的機身厚度為5.5mm，在厚度方面并沒有進行大的突破，反而是保持了前代ELIFE S5.5的水平，不過在機身工藝和性能上有了較大的提升。

金立ELIFE S7，無論是從外觀，還是工藝上都是歷代ELIFE系列機型中最出色的。金立ELIFE S7依然是修長直板的造型，機身的R角過渡也是趨于一致，可以說金立ELIFE S7是承襲了S5.1、S5.5的設計，機身中框采用了航空鋁合金打造。金立ELIFE S7也延續(xù)了ELIFE家族的雙面玻璃設計，雙玻璃玻璃質感+纖薄的機身+優(yōu)秀的金屬中框，屏幕和后蓋玻璃都是采用了康寧大猩猩三代玻璃，有著更好的防刮性能，而且三者很好地融合在了一起，視覺設計也顯得更加簡約了。此次金立ELIFE S7有白、黑和馬卡龍綠三色可供選擇。

金立ELIFE S7為了要打造5.5mm的纖薄機身，采用了Super AMOLED的屏幕，那是因為SA屏幕沒有背光層，能夠做得更薄，因此也迎合金立ELIFE S7的超薄需要。金立ELIFE S7的屏幕提升為5.2英寸，分辨率為1080P水準，依然是主流配置。

金立ELIFE S7采用了基于Android 5.0的Amigo 3.0界面，整體使用下來感覺更加流暢了，鎖屏向上滑動進行解鎖，同理，在桌面上向下滑動則回到鎖屏頁面。整個系統的圖標形狀方圓相間，多彩+扁平化營造出時尚的感覺。金立ELIFE S7極致省電可謂相當給力，開啟后，剩余70%左右的電量，系統顯示可待機192小時，相當于8天左右的時間。在手機快沒電或者極端環(huán)境下，這個功能還是相當實用的。

金立ELIFE S7處理器為聯發(fā)科旗下的64位8核心處理器MT6752，內置8個Cortex-A53架構核心，最高主頻達到1.7GHz，GPU則是ARM Mali-T760MP2，頻率達到了600MHz，同時還配備有2GB RAM和16G ROM的內存。而ELIFE S7還內置一顆協處理器，降低功耗，提高手機的反應速度。

金立ELIFE S7配備了一顆1300萬像素、前置800像素的鏡頭，在像素方面提升也是十分明顯。該機的后置鏡頭采用了索尼IMX214的傳感器，尺寸為1/3.06英寸(對角線約5.867毫米)。除了硬件提升，拍照軟件方面也有不小創(chuàng)新——金立為ELIFES7的相機被賦予了新的名稱，叫“Image+影像系統”。而且在拍照界面上做了較大改動，功能選項的輕快化與功能應用的豐富化是最大的兩個特色。另一方面，用戶可以通過極致硬件和允許任意卸載安裝的特效拍照功能插件，自定義屬于自己的專屬相機。

編輯點評：金立ELIFE S7在MWC2015上的亮相可以說是十分驚艷，吸收了ELIFE以往產品的優(yōu)點，并完善了其短板的地方，整機的體驗可謂是更趨于完美和平衡。而其纖薄的機身、全新的Aimgo 3.0帶來的新體驗以及性能上的提高，都是可圈可點的?？梢哉f，金立ELIFE S7將ELIFE系列產品往極致的方向又邁進了一步。

首款5.5mm雙卡超薄機 金立ELIFE S7評測

3HTC M9：一體化機身、2000萬像素攝像頭回頂部

評測機型：HTC M9機型特點：2000萬像素攝像頭、一體化機身

經過近一年的等待，HTC在2015年的MWC大展上率先發(fā)布了新的旗艦HTC M9，這也是MWC期間最早發(fā)布的手機。相對于上代產品M8，新的M9在處理器方面和攝像頭方面有所升級，并采用了基于Android 5.0的Sense 7.0界面。

HTC M9和它的上一代并無太大差別，不過仔細看去，HTC M9的灰色版采用的是金屬拉絲材質，并且為一體化機身，邊緣和后殼是一體的，工藝難度提升不少。正面底部依舊采用多下巴設計，HTC的LOGO占用了一定的空間，使得“寸土寸金”的機身正面顯得有些臃腫。HTC M9的背部一體化工藝讓人深刻，提升了不少手感。金屬拉絲材質也讓整個手機更加光滑。上下兩端的天線跟M8的設計十分相似。

HTC的Sense UI可算是Android陣營定制系統中頗具特色的一款了，而此次的One M9搭載的正是這款系統的最新版本Sense 7.0。Sense 7.0是基于Android 5.0.2深度定制的系統，除了具備Android 5.0的多項優(yōu)異特性之外，HTC也根據他們的理解加入了多種個性化功能與視覺元素。整體融入了濃濃的Material Design氣息。標志性的天氣鐘控件變得更加抽象與顯眼；鎖屏界面與圖標都有著特色的陰影提示；頂欄、底欄以及背景配色十分圓融，在保持一致的同時也強調著層級的區(qū)別。相較于Sense 6.0，Material Design標準指導下誕生的Sense 7.0無疑在視覺與交互上有著更出色的設計。

HTC M9上加入了新的服務HTC Themes，該項服務并沒有其他競品一樣提供主題商店來滿足不同的個性化需求，而是通過更方便、更快捷得替換不同的色彩方案來達到這樣一個目的。除了可以使用HTC Themes默認提供的10種色彩方案之外，還可以使用圖片提取色彩方案。HTC Themes會幫你自動識別圖像上搭配和諧的四種色彩作為你的系統配色，再加上壁紙、字體等多種自定義選項，漂亮的個性化系統便可輕松得到。

HTC M9采用高通驍龍810八核1.9GHz 64位處理器，搭載3GB RAM+32 GB RAM內存組合，5.0英寸 1920x1080分辨率屏幕。HTC M9背部采用一顆2000萬像素的攝像頭，一改之前的400萬像素攝像頭，并采用藍寶石玻璃鏡頭材質，透光率更佳。正面采用410萬像素攝像頭，并運用自家的Ultrapixel技術，弱光拍攝效果更佳，快門速度也能夠得到保證。

編輯點評：HTC M9看起來中規(guī)中矩，原因就在于盡管各方面都有所提升，小亮點還是有，但是突破點并不多，不過它的做工以及工藝還是給了我們不小的驚喜，目前國內售價尚不清楚，如果定在一個較親民的價位，相信還是很有市場的。

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