昨晚（11月27日）金立舉辦了新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，不同尋常的是，金立此次新品發(fā)布會(huì)能夠 說(shuō)成說(shuō)了大事兒，第一次見到一個(gè)手機(jī)發(fā)布會(huì)一次性公布這么多手機(jī)上。

此次新品發(fā)布會(huì)公布的手機(jī)上多到哪些水平呢？讓你幅圖你感受一下：

由于公布的手機(jī)上確實(shí)是有點(diǎn)兒多，大家將價(jià)錢放到最終發(fā)布。先說(shuō)說(shuō)此次新品發(fā)布會(huì)不涉及到手機(jī)上的一部分。

Amigo5.0系統(tǒng)軟件，游戲娛樂(lè)智能化系統(tǒng)、日常生活智能化系統(tǒng)、人機(jī)交互技術(shù)智能化系統(tǒng)，指紋識(shí)別快捷功能不但能夠 迅速開啟還能快速開啟手機(jī)微信、支付寶錢包、快付、視頻語(yǔ)音、手電、照相機(jī)和收錄機(jī)以內(nèi)的7大運(yùn)用，省時(shí)省力。

還找來(lái)了曾獲得“中國(guó)有溫度和生命的人像圖片攝像師”稱贊的小野杰西上臺(tái)共享用金立S11S拍攝的手機(jī)大片——《父與子》，聽這一姓名你很有可能認(rèn)為他是日本的人們，實(shí)際上他是我們中國(guó)人。

再有就是絕大多數(shù)新品發(fā)布會(huì)都是有的階段，只不過(guò)是金立把這個(gè)階段放到了最終，便是大牌明星登臺(tái)助戰(zhàn)的一部分。此次金立找來(lái)登臺(tái)的是蔣欣，大伙兒應(yīng)當(dāng)都了解吧？

互動(dòng)交流就沒(méi)有什么可以說(shuō)的了，接下去大家正式開始說(shuō)手機(jī)上。

最先出場(chǎng)的是顏值爆表金立S11S，其后背選用了三d斜面夾層玻璃。官方網(wǎng)表明，金立S11S選用了微納紋路加工工藝，有著三d動(dòng)態(tài)性光與影的藝術(shù)美，長(zhǎng)相十分之高。

配備層面，金立S11S選用了6.01英尺AMOLED顯示器，屏幕辨析率為2160×1080，顯示屏縱橫比為18:9。

它配用聯(lián)發(fā)科Helio P30CPU，配置8GB大運(yùn)行內(nèi)存 64GB儲(chǔ)存，有著后置攝像頭1600萬(wàn) 八百萬(wàn)清晰度雙鏡頭，外置兩千萬(wàn) 八百萬(wàn)清晰度雙鏡頭，電池電量為3600mAh，適用9V/2A快速充電?？偟膩?lái)說(shuō)，金立S11S主推自拍照及長(zhǎng)相。

而另外公布的金立S11的精準(zhǔn)定位略低S11S，它選用5.99英尺顯示屏，配用聯(lián)發(fā)科Hello P23CPU，配置4gB運(yùn)行內(nèi)存 64GB儲(chǔ)存，有著外置兩千萬(wàn) 五百萬(wàn)清晰度監(jiān)控?cái)z像頭，后置攝像頭則是八百萬(wàn) 1600萬(wàn)清晰度監(jiān)控?cái)z像頭，電池電量為3410mAh。

另一款旗艦級(jí)級(jí)別商品M7 Plus選用了十分奢侈的設(shè)計(jì)方案，在其中框?yàn)榻饘俨馁|(zhì)，并添加了添加21K金子涂層，后背則是采用上等頭層真皮包，觸感細(xì)致，具有層次感和辨識(shí)度。

配備層面，金立M7 Plus選用6.43英寸AMOLED屏幕，屏幕比例做到86%，配用高通芯片驍龍660CPU，配備8GB運(yùn)行內(nèi)存 128GB儲(chǔ)存，電池電量為5000mAh，適用10W無(wú)線快速充電技術(shù)。

除此之外，金立M7 Plus也有一大閃光點(diǎn)是安全性。它內(nèi)嵌了雙安全性加密芯片，包含網(wǎng)絡(luò)信息安全加密芯片和第三方支付安全性加密芯片，保證客戶的私人信息安全性及資金安全。

旗艦級(jí)以外，也有2款千元手機(jī)，他們分別是F6和F205。

F系列產(chǎn)品金立F6一樣選用了三d四斜面幻影設(shè)計(jì)方案，1300W 200W后置攝像頭雙攝像頭，驍龍?zhí)幚砥?937CPU；金立F205選用超薄外殼加曲面一體設(shè)計(jì)方案，800W 500W監(jiān)控?cái)z像頭組成，2670mAh大容量鋰電池。

金立F205精準(zhǔn)定位略低金立F6，它選用了5.45英尺全面屏手機(jī)，外置五百萬(wàn) 后置攝像頭八百萬(wàn)清晰度雙鏡頭，配置2GB運(yùn)行內(nèi)存 16GB儲(chǔ)存，電池電量為2670mAh。

此外2款千元手機(jī)，金立大金鋼2和金鋼3配置18:9的全面屏手機(jī)以外，各自配用5000mAh和4000mAh充電電池，續(xù)航能力可見一斑。

金鋼3配置5.5英寸顯示屏，3 32運(yùn)行內(nèi)存，驍龍?zhí)幚砥?917CPU，800W 800W監(jiān)控?cái)z像頭。

大金鋼2配置6英寸顯示屏，6 64運(yùn)行內(nèi)存，驍龍?zhí)幚砥?8940 CPU，1300W 800W監(jiān)控?cái)z像頭。

市場(chǎng)價(jià)在這兒：

• 金立M7 Plus市場(chǎng)價(jià)4399元

• 金立S11S市場(chǎng)價(jià)3299元

• 金立S11市場(chǎng)價(jià)1799元

• 金立F6市場(chǎng)價(jià)1299元

• 金立F205市場(chǎng)價(jià)999元

• 金立金鋼3市場(chǎng)價(jià)1399元

新手機(jī)在12月4日于線上與線下同歩發(fā)售，在其中金立M7 Plus和F205則在2020年一月一日發(fā)售。

——待會(huì)？是否少了倆？開始的照片里不是8款手機(jī)嗎？

金立M7僅僅增加了2個(gè)新顏色，以前的10月份早已發(fā)售，2799元起。大金鋼2官方網(wǎng)站市場(chǎng)價(jià)則是1799元，如今早已能夠 選購(gòu)。