談起手機(jī)處理器，大家最先會(huì)想起的生產(chǎn)商大約還是高通芯片，這個(gè)被網(wǎng)民譽(yù)為為“買基帶芯片送CPU”的生產(chǎn)商，憑著其在通訊行業(yè)深耕細(xì)作很多年的功底，取得成功在一片火爆的智能手機(jī)時(shí)期殺出重圍3，變成了小故事的絕對(duì)主角。殊不知?dú)q月匆匆，智能手機(jī)市場(chǎng)需求的激烈水平超出了一切一個(gè)行業(yè)，城頭變幻莫測(cè)大王旗的小故事不止一次產(chǎn)生。

就在高通芯片不斷占據(jù)挪動(dòng)集成ic頭魁的這種年里，三星、華為海思、MTK并沒有舍棄勤奮，反倒根據(jù)一些奇招不斷進(jìn)攻，在其中以MTK更為典型性。那大家今日就來聊一聊，MTK是怎樣一步步完成逆轉(zhuǎn)，一步步被銷售市場(chǎng)認(rèn)同的。

一、出其不意的多核戰(zhàn)略

MTK早前邁入第一春還是在山寨手機(jī)猖狂的時(shí)代，其獨(dú)創(chuàng)性的“交鑰匙”解決方法為各種整體實(shí)力一般的小生產(chǎn)商出示了方便快捷的做機(jī)方法，從而很是滋養(yǎng)。但進(jìn)到智能手機(jī)時(shí)期的前期，MTK看起來一些遲緩，錯(cuò)過第一波智能手機(jī)暴發(fā)的收益，好在立即掉頭，因此擁有MT6575問世，取得成功贏下一局。

二0一二年公布的MT6575肯定算是上MTK歷史時(shí)間中劃時(shí)代的集成ic，盡管其只是是1GHzcpu主頻的Cortex-A9單核心CPU加上PowerVR SGX531 GPU。但便是這顆集成ic，大幅度減少了智能手機(jī)的成本費(fèi)和價(jià)錢，打造想到A750、vivo S7等一系列受歡迎的千元手機(jī)，變成很多人第一次接觸安卓智能機(jī)的挑選。

牛刀小試以后，MTK嘗到安卓系統(tǒng)產(chǎn)生的好處，在新一代集成ic產(chǎn)品研發(fā)上資金投入大量資源，之中的意味著毫無疑問便是二0一二年底發(fā)布的MT6589。做為全世界第一款批量生產(chǎn)的四核集成ic，MT6589憑著28nm新制造和功耗關(guān)鍵Cortex-A7取得成功完成了四核CPU在移動(dòng)終端上的商業(yè)；另外GPU一部分也升級(jí)為PowerVR SGX544，特性對(duì)比上一代的SGX531提高接近3倍，運(yùn)作那時(shí)候時(shí)興的各種手機(jī)3d游戲更加貼心。

此外，MT6589還是第一顆融合W G/TD G/W TD雙通作用的商品，適用4k顯示屏和1300萬清晰度監(jiān)控?cái)z像頭，這類最底層的適用促使了那時(shí)候手機(jī)硬件的昂首闊步前行。

在多核戰(zhàn)略成效顯著后，MTK再次順著這條道路往下沉，因此全世界第一款八核集成icMT6592在二零一三年七月問世了。這顆集成ic在制造和CPU核心上沒有轉(zhuǎn)變，可是引進(jìn)了ARM全新升級(jí)的big.LITTLE尺寸核構(gòu)架，產(chǎn)生了cpu主頻達(dá)到1.7-2.0GHz的八關(guān)鍵CPU，并且他們能夠另外運(yùn)作，特性十分強(qiáng)大。以后還發(fā)布了全新升級(jí)MT6592T和低頻版MT6592M，配用的著名手機(jī)上包含華為榮耀3X、酷派大神F1這些，足見它的火爆水平。

可是相對(duì)性于通訊專利權(quán)豐富的高通芯片而言，牽制MTK再次乘勢(shì)而上的便是4g通訊的發(fā)展趨勢(shì)！伴隨著三大運(yùn)營(yíng)商在二零一三年底相繼領(lǐng)取4G牌照，新的戰(zhàn)爭(zhēng)就宣布拉響。對(duì)于此事，二零一四年二月MTK發(fā)布了4g LTE手機(jī)處理器MT6595，這顆集成ic不但在網(wǎng)絡(luò)頻段上適用最大150Mbps免費(fèi)下載、50Mbps提交的FDD/TDD-LTE互聯(lián)網(wǎng)，還適用了全新的無線網(wǎng)絡(luò)規(guī)范802.11ac。在特性層面，CPU的性能卓越關(guān)鍵拆換為新一代的Cortex-A17，GPU也升級(jí)為新一代的PowerVR G6200，徹底不輸高通芯片的實(shí)力派演員驍龍801。

先在端銷售市場(chǎng)，MTK也是發(fā)布了MT6752，這款64位A53八核CPU和ARM那時(shí)候最強(qiáng)的Mali-T760 GPU十分有誠(chéng)心。以后還根據(jù)MT6735、MT6753融合CDMA2000技術(shù)性，適配了全世界關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)頻段，適用B1-B41每個(gè)頻率段，變成許多主推全網(wǎng)通手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配置的集成ic。

最終我們要提的便是全世界第一款十核集成icMT6797，也就是大家熟識(shí)的Helio X20，它自主創(chuàng)新地選用了一種三叢集（Tri-Cluster）的架構(gòu)模式，包括2個(gè)承擔(dān)呈現(xiàn)最大特性的2.3-2.5GHz A72關(guān)鍵、四個(gè)均衡特性與功能損耗的2.0GHz A53關(guān)鍵、四個(gè)承擔(dān)低負(fù)荷每日任務(wù)和節(jié)能省電的1.4gHz A53關(guān)鍵一共十核，因此還特意產(chǎn)品研發(fā)了一套用以互連的系統(tǒng)總線系統(tǒng)軟件，以20nm的新制造生產(chǎn)制造。GPU一部分拆換了ARM家最強(qiáng)的Mali-T880MP4，性能提升MT6595提高數(shù)最多40％、功能損耗減少數(shù)最多40％。現(xiàn)階段目前市面上許多熱賣的手機(jī)上便是選用這款集成ic，如魅族MX6、樂視2代這些。

此外，Helio P10也是另一款熱門的集成ic，被OPPO R9、魅藍(lán)Note 3所挑選。接下去，Helio P20和X30也將出場(chǎng)，堅(jiān)信這將變成大家2020年最熟識(shí)的集成ic之一?？梢哉f，MTK已經(jīng)一步一步邁向成長(zhǎng)。

二、只靠多核對(duì)策爭(zhēng)奪銷售市場(chǎng)？

看了MTK各種經(jīng)典集成ic的回望，很有可能大伙兒會(huì)認(rèn)為MTK爭(zhēng)奪銷售市場(chǎng)借助的僅是多關(guān)鍵對(duì)策，殊不知實(shí)際上并沒有那么簡(jiǎn)易。

最先便是大家前邊提及的交鑰匙式解決方法。從功能手機(jī)時(shí)代剛開始，MTK便發(fā)布一整套的多媒體系統(tǒng)解決方法，該計(jì)劃方案不但成本費(fèi)比別的集成ic生產(chǎn)商更低更完善，還能大幅度降低生產(chǎn)制造手機(jī)上的門坎，另外也減少了生產(chǎn)制造手機(jī)上的周期時(shí)間。接著高通芯片也意識(shí)到那樣做更能獲得生產(chǎn)商的親睞，因此 也學(xué)著發(fā)布了QRD（參照設(shè)計(jì)方案方案），根據(jù)出示硬件配置電子器件、專用工具、檢測(cè)、文本文檔、詳細(xì)的材料清單、硬件開發(fā)、PCBA設(shè)計(jì)方案及構(gòu)造外型、手機(jī)軟件部件等，來協(xié)助合作方快速開發(fā)Android手機(jī)上。

其次，是MTK機(jī)敏的銷售市場(chǎng)味覺，抓牢市場(chǎng)的需求，靠多關(guān)鍵數(shù)來吸引住客戶便是典型性，另一個(gè)事例便是三網(wǎng)通,堅(jiān)信許多 顧客購(gòu)買手機(jī)以前都是有一個(gè)苦惱，就是這個(gè)版本號(hào)究竟支不兼容現(xiàn)在我用的營(yíng)運(yùn)商呢？三網(wǎng)通集成ic的出現(xiàn)很極致地解決了這類擔(dān)心，在高通芯片公布三網(wǎng)通集成ic后沒多久，MTK迅速和威盛達(dá)到CDMA2000授權(quán)協(xié)議，補(bǔ)足了基帶芯片技術(shù)性上的最終一塊薄弱點(diǎn)，然后持續(xù)發(fā)布的MT6735、Helio X20/P10這些統(tǒng)統(tǒng)適用三網(wǎng)通，讓三網(wǎng)通基本上變成2017年手機(jī)上的標(biāo)準(zhǔn)配置，并向下向千元手機(jī)普及化開回。

最終，MTK不僅只盯住CPU提高，在多媒體系統(tǒng)特性、功能損耗上也干了許多提升。例如在Helio X20CPU中，其內(nèi)嵌了一顆Cortex-M4功耗協(xié)處理器，適用Always-On Display屏幕上顯示作用；還可在維持極功耗的狀況下解決性能測(cè)試方案并不大的每日任務(wù)，不用啟用CPU關(guān)鍵，節(jié)約充電電池的耗費(fèi)，例如MP3播放視頻和語音控制。

另外，X20還內(nèi)嵌了全新升級(jí)的Imagiq影像處理器，較大 的特性便是對(duì)時(shí)下時(shí)興的雙鏡頭開展了提升，提高拍攝畫面質(zhì)量。此外，還有著相位差/激光器混和調(diào)焦、全自動(dòng)圖象防抖動(dòng)、32倍很慢鏡、4k高清 HDR錄影等一系列高級(jí)影象作用。屏幕上顯示層面則引進(jìn)MiraVision技術(shù)性，可過慮高清藍(lán)光、依據(jù)自然環(huán)境調(diào)節(jié)顯示屏顏色及色度、加固低分辨率視頻、提升VR流暢度，為此提升顯示信息特性。這種新技術(shù)應(yīng)用的扶持，讓聯(lián)發(fā)科芯片愈來愈接近當(dāng)時(shí)“Helio”大品牌的構(gòu)想，有原因相信未來朗誦MTK的商品將慢慢解決中低端便宜的品牌形象。

由此可見，不論是成本費(fèi)、時(shí)間、作用還是產(chǎn)品賣點(diǎn)上，MTK的集成ic全是手機(jī)制造商們極佳的挑選，這類整體實(shí)力的聚集讓MTK逐漸被手機(jī)制造商、顧客所認(rèn)同。

三、小結(jié)

除開MTK這一較大 的敵人外，三星的ExynosCPU、華為海思的麒麟處理器也在不斷發(fā)展，另外這也體現(xiàn)出集成ic市場(chǎng)需求的猛烈水平。在歷經(jīng)第一輪大轉(zhuǎn)變后，德州儀器、意法索尼愛立信、博通離場(chǎng)，高通芯片獨(dú)霸?？蛇@類狀況沒能保持長(zhǎng)時(shí)間，新敵人就把握住機(jī)會(huì)給與了強(qiáng)有力還擊。可以說，MTK有今日的考試成績(jī)，離不了堅(jiān)持不懈的努力和緊隨顧客要求的目光。

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