甲酸真空共晶爐甲酸真空共晶爐是一種高精度、高效率、高可靠性的集成電路芯片封裝設(shè)備,廣泛應(yīng)用于IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等領(lǐng)域。其具有高真空度、快速降溫、低空洞率、高產(chǎn)能、自動化和智能化等特點和優(yōu)勢,能夠滿足各種高溫焊接要求,并且能夠保證焊點的質(zhì)量和可靠性。

深圳市福和大研發(fā)的這款甲酸真空共晶爐主要功能用于半導(dǎo)體芯片與覆銅基板,芯片與DBC;DBC與基板;LED共晶;激光二級管封裝;集成電路芯片共晶在真空環(huán)境下使用的焊接工藝設(shè)備。

真空共晶爐主要由加熱系統(tǒng),冷卻系統(tǒng),高真空系統(tǒng),氣氛控制系統(tǒng)組成;

設(shè)備加熱系統(tǒng)采用進口石墨平臺與大功率加熱棒加熱,熱量傳導(dǎo)均勻,快捷;

甲酸真空共晶爐冷卻系統(tǒng)采用外部冷卻水源與內(nèi)部冷卻水源雙重供應(yīng),外加氣冷系統(tǒng),有效保證在真空高溫環(huán)境下快速均勻降溫;

設(shè)備高真空系統(tǒng)采用直連旋片式高真空泵,可快速實現(xiàn)腔體高真空度環(huán)境;

甲酸真空共晶爐氣氛控制系統(tǒng)采用全不銹鋼容器壓力桶,通過耐腐蝕電磁閥與氣氛流量計使氣氛精準控制。