明日便是神州秋天新產品發(fā)布會的生活了，新聞記者從神舟手機官博掌握到，在明日的新品發(fā)布會上即將現(xiàn)身的神州最新款手機事實上便是前不久發(fā)布的4g新聰明伶俐雅X55的全新升級。

神州X55這個4g新手機是近期十分受歡迎的一款1000元智能機，因選用了鋁鈦金屬的手機中框，在iPhone 6先發(fā)日當日進行的“鋼鐵直男決不彎”主題活動而一戰(zhàn)成名。

鋁鈦金屬是一種重量較輕、耐熱、耐寒冷、抗腐蝕，硬實抗壓強度抗摔的好材料，一直以來都被運用于航空航天行業(yè)，盡管這類材料特性非常好，但因為其成本費要比一般的不銹鋼板貴出幾十倍，因此再手機上商品中運用的較為少。手機中框主要是在手機遭遇擠壓或施力的狀況下對手機上的一種立即維護，像iPhone 6這類選用鋁合金型材機殼，要是沒有鋁鈦金屬這類充足硬實的材料開展維護，也很可能在暴力行為下立即掰彎。

如今，依據神舟手機官博上的敘述，明日將發(fā)布X55升級版，我冒昧猜想應該是系統(tǒng)配置層面的升級了。神州X55在千元級其他新手機之中已經是引領者，配用聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，默認設置cpu主頻1.7GHz，為了更好地完成對4g互聯(lián)網的適用，神州X55運作的MT6592添加了聯(lián)發(fā)科MT6290 4g基帶芯片，適用TD-LTE/TD-SCDMA/GSM互聯(lián)網;運行內存層面，配置了2GB RAM 16GB ROM，運作的是Android 4.4.2版本號系統(tǒng)軟件，5.5寸大屏幕，監(jiān)控攝像頭為1300萬 五百萬清晰度組成。

神州明日即將公布的X55升級版，除開硬件配置層面會出現(xiàn)升級外，價錢層面會怎樣呢？一起希望吧。