Intel今日在官方網(wǎng)站宣布公布了第一款5G基帶芯片XMM 8160，詳細(xì)適用5G互聯(lián)網(wǎng)中的NR、SA、NSA組網(wǎng)方案方法，另外還集成化了2G、3G、4g多種多樣風(fēng)格在同一塊基帶芯片上。設(shè)計(jì)方案最高值網(wǎng)絡(luò)速度達(dá)到8Gbps，是大家現(xiàn)階段普遍的4g基帶芯片的六倍，這也是5G網(wǎng)速迅速的強(qiáng)有力反映。Intel將于今年第三季度剛開始規(guī)模性交貨，今年 初才會(huì)出現(xiàn)第一批配用該基帶芯片的手機(jī)上、筆記本電腦問世，因此 2020年的新iPhone應(yīng)當(dāng)追上這款XMM 8160 5G基帶芯片咯？

Intel XMM 8160 5G基帶芯片規(guī)格比英國一分錢硬幣也要小，也就是寬度低于19mm，具有超高集成度，但是Intel都沒有發(fā)布可能選用哪些加工工藝打造出，估算是不確定性10nm加工工藝可否在2020年準(zhǔn)時(shí)圓滿完成，用以生產(chǎn)制造這款基帶芯片。

據(jù)Intel詳細(xì)介紹，XMM 8160 5G基帶芯片完成率早已是十分高，提早大半年問世，詳細(xì)適用5G中的前期NSA非獨(dú)立組網(wǎng)、中后期的SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G NR新空口關(guān)鍵特點(diǎn)。

另外它還是一塊多?；鶐酒?，還適用4g、3G、2G好幾個(gè)風(fēng)格六個(gè)模。而在未來5G時(shí)期上，XMM 8160基帶芯片一樣適用Sub 8GHz頻率段及其厘米波頻率段，以融入將來對(duì)5G中后期演變技術(shù)性的要求，終究有點(diǎn)兒我國早已在全力實(shí)行5G厘米波，Intel自然不可以錯(cuò)過了那樣的銷售市場(chǎng)，終究基帶芯片業(yè)務(wù)流程早已是“美國蘋果公司的人”了。

到此，全世界前幾個(gè)基帶芯片游戲玩家的5G基帶芯片早已齊聚一堂，分別是驍龍?zhí)幚砥鱔50 5G基帶芯片、華為公司巴龍5G01基帶芯片、聯(lián)發(fā)科曦力 M70基帶芯片、三星獵戶座5100基帶芯片、Intel XMM 8160基帶芯片。

從主要參數(shù)上看來，之后而至的Intel XMM8160、三星獵戶座5100的主要參數(shù)更為優(yōu)秀，但是高通芯片的X50基帶芯片早已搶盡主動(dòng)權(quán)將要交貨，其他倆家均會(huì)在2020年交貨，占領(lǐng)5G時(shí)期通道。